• Sigma 360是一款直观的成像和分析FE-SEM，是分析测试平台的理想之选。

• Sigma 560采用先进的EDS几何学设计，可提供高通量分析，实现自动原位实验。

直观成像工作流为您指引方向

从设置到获取基于人工智能的结果，每一步都清晰明了

• 即使您是新手用户，也能轻松获得专业结果。Sigma系列可迅速获取图像，易于学习和使用的工作流程可节省培训时间，

  简化从导航到后期处理的每个步骤，让您如虎添翼。

• 蔡司SmartSEM Touch中的软件自动化可助您完成导航、参数设置和图像采集等步骤。

• 接下来，ZEN core便可大显身手：它配备针对具体任务的工具包，适用于后期处理。我们十分推荐基于机器学习的人工智能工具包，

  它可助您进行图像分割，将多模式实验与Connect Toolkit相结合，此外，Materials应用程序还能分析微观结构、晶粒尺寸或涂层厚度。

可在1 kV和更低电压下分辨差异

增强的分辨率，优化的衬度。

• 光学镜筒是成像和分析性能的关键。Sigma配备蔡司Gemini 1电子光学系统，可对任何样品提供出色的成像分辨率，尤其是在低电压条件下。

• Sigma 360的低电压分辨率目前规定500 V时为1.9nm。通过减少色差影响，已实现将1 kV 的分辨率提高10% 以上。

• 现在成像比以往任何时候都轻松，无论是要求严苛的样品，还是在可变压力（VP）模式下采用背散射探测。

可在极端条件下完成可变压力成像

用于分析和成像的NanoVP lite模式

• 全新的 NanoVP lite模式和探测器可轻松在低于5 kV的条件下从绝缘材料中获得高质量数据。

• 这样就可增强成像和X射线能谱分析的性能，提供更多表面敏感信息，缩短采集时间，增强入射电子束流，提高能谱面分布速度。

• aBSD1（环形背散射电子探测器）或新一代C2D（级联电流）探测器可确保在低电压条件下采集到出色图像。

对实体样品进行高效分析

EDS：通用、高速，助您深入研究

• Sigma 560的先进EDS几何学设计可提高分析效率。两个180°径向相对的EDS端口确保了即使在低电压小束流条件下，也能实现高通量无阴影元素分布成像。

• 样品仓的附加EBSD和WDS端口不局限于满足EDS分析。

• 不导电样品也可以使用全新的NanoVP lite模式进行分析，并能获得更强的信号和更高的衬度。

• 全新的aBSD4探测器可轻松实现表面形貌复杂样品的图像采集。

实现原位实验自动化

无人值守测试的全集成实验室

• Sigma原位实验室是一种全集成式解决方案，它可以不依赖操作人员，通过无人值守的自动化工作流进行加热和拉伸测试。

• 通过对纳米级别的特征进行三维分析进一步扩展您的工作流，执行三维STEM断层成像或基于人工智能的图像分割。

• 新aBSD4可实现实时3D表面建模（3DSM）。

对要求严苛的样品能够轻松成像

可在1 kV和更低电压条件下分辨差异

• 在1 kV或甚至在500 V时实现信息量丰富的成像和分析：Sigma 560的低电压分辨率规定500 V时为1.5 nm。

• 在全新的NanoVP lite模式下，使用新型aBSD或C2D探测器在可变压力下轻松拍摄高要求样品，加速电压可低至3 kV。

• 正在研究电子设备的您肯定希望保持清洁的工作环境。使用等离子清洗仪（强烈推荐）和可通过6英寸晶圆的新型大尺寸样品交换舱，防止您的样品室受到污染。

应用

配件