蔡司Crossbeam
专为高通量三维分析和样品制备量身打造的FIB-SEM
将高分辨率场发射扫描电子显微镜（FE-SEM）的成像和分析性能与新一代聚焦离子束（FIB）的加工能力相结合。无论在科研机构还是工业实验室，您都可以在多用户实验平台中工作。利用蔡司Crossbeam的模块化平台概念，根据日益增长的需求升级您的系统，例如使用LaserFIB进行大规模材料加工。在切割、成像或执行三维分析时，Crossbeam将提升您的FIB应用效率。
使您的SEM具备强大的洞察力
提升您的FIB样品制备效率
在您的FIB-SEM分析中体验出色的三维空间分辨率
使您的SEM具备强大的洞察力
使用Gemini电子光学系统从高分辨率扫描电子显微镜（SEM）图像中获取真实的样品信息。
在进行敏感表面二维成像或三维断层扫描时，Crossbeam的SEM性能值得您信赖。
加速电压非常低时也可获得高分辨率、高衬度和高信噪比的清晰图像。
借助一系列探测器实现样品的全方位表征。使用独特的Inlens EsB探测器获得更纯的材料成分衬度。
研究不受荷电伪影干扰的非导电样品。
提升您的FIB样品制备效率
智能FIB扫描策略快速且精准，移除材料比以往实验快40%以上。
Ion-sculptor FIB镜筒采用了一种全新的加工方式：您可以尽可能减少样品损伤，提升样品质量，从而加快实验进程。
使用高达100 nA的离子束束流，高效而精准地处理样品，并保持高FIB分辨率。
制备TEM样品时使用Ion-sculptor FIB的低电压功能，以获得超薄样品，同时尽可能降低非晶化损伤。
在您的FIB-SEM分析中体验出色的三维空间分辨率
体验整合的三维EDS和EBSD分析所带来的优势。
在切割、成像或执行三维分析时，Crossbeam将提升您的FIB应用效率。
使用我们快速准确的断层扫描及分析软硬件包蔡司Atlas 5来扩展您的Crossbeam的性能。
使用Atlas 5中集成的三维分析模块可在断层扫描的过程中进行EDS和EBSD分析。
尽享FIB-SEM断层扫描中优异的三维空间分辨率和各向同性的三维体素尺寸。使用Inlens EsB探测器探测小于3 nm的深度，并可获得表面敏感的材料成分衬度图像。
在切割过程中收集连续切片图像以节省时间。可追踪的三维体素尺寸和图像质量自动控制流程让您获益匪浅。
Crossbeam系列
Crossbeam 350
利用低真空操作，使用可变压力模式对含有气体或带电的样品进行原位实验。借助Gemini电子光学系统和Ion-sculptor FIB，实现高质量成像和高效率。
Crossbeam 550
选择更适配样品的样品仓尺寸，对要求严苛的样品进行制备与表征。Gemini 2电子光学系统即使在低电压和高束流条件下亦可提供高分辨率。如需在高束流条件下获得高分辨率图像以及进行快速分析，它无疑是您的理想之选。
Crossbeam laser
该设备可助您切割大量材料和制备大样品。交换舱内的飞秒激光增强了原位研究，避免了腔室污染，并可配置Crossbeam 350和550。有了它，您可快速找到进入深埋结构的入口，或制备超大或高纵横比的结构（如原子探针）。
冷冻关联工作流程
这种用于在冷冻条件下进行TEM薄片制备和体积成像的解决方案能够实现接近原生状态的成像。关联宽场、激光扫描和聚焦离子束扫描电子显微镜，同时保持多功能FIB-SEM的灵活性。
了解Crossbeam上的工作流
了解向导式工作流程如何帮助您量身定制激光、TEM薄片制备和相关的冷冻工作流程
Crossbeam Laser工作流程
快速到达感兴趣的深埋位置，进行跨尺度的关联工作流程，并通过大体积分析获得更好的样品代表性。执行EDS或EBSD等三维成像和分析。现在，半自动设备可以帮助您节省时间，提高工作效率。
为您的Crossbeam添加一个飞秒激光器，从而获得在特定位置极快速制备样品的优势。保持FIB-SEM样品仓清洁，并在需要时通过半自动工作流程远程操作系统。
您可获得以下优势：
快速实现深埋结构的表征
通过飞秒激光在真空环境中对样品进行加工，有效避免损伤及热影响区
激光加工在独立的腔室内完成，不会污染FIB-SEM主腔室和探测器
自动化进行样品的激光加工、抛光和清洁，并将样品转移到FIB样品仓中
制备从TEM薄片截面到微柱阵列的多种样品，并使用针对不同材料的预装配方高效工作
1.快速访问、优化制备和多尺度
揭示深埋结构比（等离子FIB），快数个数量级
通过飞秒激光在受控环境中对样品进行加工，确保降低损伤、缩小热影响区
保持从激光加工到FIB分析的无空气工作流程，选择氮气或氩气作为环境气体
通过定制的工作流程，将感兴趣区域与之前采集的三维X射线显微镜或其他外部数据集相关联
使用全新Burst模式，提高切割速度和性能
2.工作流程自动化
在使用LaserFIB制备多个样品时，自动化转移和激光加工可节省时间，提高工作效率
使用激光、电动转移杆和随后的FIB-SEM来远程操作系统，并创建无人值守的自动化实验
现在，单击软件即可在激光与FIB-SEM之间执行注册程序 脚本可以帮助创建自动化工作流
程并提高实验效率 使用脚本还可组合不同配方或激活真空条件(氮气或氩气)
3.不会污染，确保高效率和易用性
激光加工在独立的腔室内完成 ，不会污染FIB-SEM主腔室和探测器
保护玻璃窗和横向射流可助您一臂之力。横向射流(氮气或氩气气流)可防止被切割下来的材料沉积在激光
光学系统下方的保护玻璃上 ，从而在激光加工过程中保持保护玻璃洁净
激光还有助于清洁沟槽周围重新沉积的材料 ，在多个位置制备的过程中尤为有用
4.迈入样品制备的新世界
结合飞秒激光与镓FIB的优势，可制备多种样品并助您完成多项任务，如大尺寸截面、TEM薄片和原子探针断层扫描样品、用于微压缩测试或同步辐射显微镜和纳米CT的微柱阵列等
使用激光器加工宽度和深度达毫米级的超大截面
使用激光精密深度切割技术去除材料的特定层
使用预装配方查找高效激光加工的正确参数，或定义个性化工作流程
TEM薄片制备的工作流程
TEM薄片制备对于几乎每个FIB-SEM用户来说都至关重要。蔡司为特定位置的样品制备提供一个自动化工作流程，加工出的薄片非常适合原子分辨率程度的高分辨率TEM和STEM成像和分析。您可导航到样品的感兴趣区域（ROI），从大块样品中提取包括感兴趣区域（ROI）在内的TEM薄片，进行大体积切割或挖槽的步骤，并在适当的地方进行提取和减薄来完成工作流程。
1.自动导航到样品的感兴趣区域（ROI）
无需耗时搜索感兴趣区域&（ROI）即可开始工作流程
使用交换舱内的导航摄像头定位样品
集成的用户界面可以轻松导航到您的感兴趣区域（ROI）
尽享SEM大型、无失真的观察视野为您带来的优势
2.自动样品制备（ASP）可从大块样品中制备薄片
通过简单的三步流程开始制备:ASP
定义配方,包括漂移校正、沉积以及粗切割和细切割
FIB镜筒的离子光学元件可实现工作流程的高效率
复制配方并根据要求重复，以开始批量制备
3.提取
装入机械手并将薄片连接到其尖端
从大块样品上切下薄片
然后可提取薄片并运送至TEM网格
4.减薄：最后一步极其关键，因为它决定了您TEM薄片的质量
该设备的设计使您能够通过实时监测减薄过程来达到所需的薄片厚度
同时使用两个探测器信号来判断薄片的厚度，一方面可以获得可重复制作的最终厚度（使用SE探测器），另一方面可以控制表面质量（使用Inlens SE探测器）
制备高质量样品，其非晶化可忽略不计
冷冻条件下的TEM薄片制备和体积成像
冷冻电镜技术可以检查接近原生状态的细胞结构。然而，用户面临着一些复杂的挑战，如冷冻样品制备、去玻璃化、冰污染、样品丢失或不同成像模式之间无法关联。蔡司冷冻关联工作流程通过简单易用的无缝工作流程，将宽场、激光共聚焦和聚焦离子束扫描电子显微镜相关联。它还针对冷冻关联工作流程的需求对软硬件进行了优化，从荧光大分子的定位到高衬度体积成像以及冷冻透射电子断层扫描的薄片样品制备。
1. 接近原生状态的成像
多模式间无缝衔接的冷冻关联工作流程
保护样品不受到去玻璃化和冰污染的影响
高分辨率荧光成像
高衬度冷冻体积成像和三维重构
用于冷冻透射的薄片制备
用于满足冷冻和室温情况下的多种需求
2. 精简的工作流程，帮助您专注于研究
Correlative Cryo Workflow（冷冻关联工作流程）让您可以在冷冻条件下掌握具有挑战性的不同成像模式组合。这一工作流程解决方案将光学和电子显微镜连接起来，实现了冷冻体积成像和冷冻TEM薄片的高效制备。专用配件精简了工作流程，方便冷冻样品在显微镜之间的安全转移。蔡司ZEN Connect可保障数据管理，让您对整个工作流程的数据都了如指掌。一系列处理工具帮助您增强成像结果。
3. 出色的部件为您提供高质量的数据
借助兼容低温的冷冻物镜和Airyscan探测器的高灵敏度，蔡司LSM系统让您能够以高分辨率检测蛋白质和细胞结构，同时低光毒性的照明和恒定低温系统可防止您的样品产生去玻璃化效应。无需对您的样品进行重金属染色，Crossbeam FIB-SEM便可为您呈现高衬度的体积成像。这两种模式都提供了宝贵的功能和结构信息，无论您是否跟进后续的TEM研究，都可以对超微结构有全面的了解。
4. 多用途解决方案，保证您成像设备的效率
与其他解决方案不同，工作流程中所涉及的蔡司显微镜不仅可以用于冷冻电镜，还可以用于室温应用，这在显微镜并非完全只用于冷冻实验时尤为有利。用户无需专业技术知识，即可快速将设备从冷冻切换到室温使用。该灵活性让您有更多的时间进行实验，而成像设备让您拥有更高的利用率和更快的投资回报。
深入了解Crossbeam技术
了解两种SEM镜筒Gemini 1和2型以及FIB镜筒Ion-Sculptor的所有信息。
了解表面敏感成像技术、强大的分析能力和新型FIB加工方法。
SEM电子光学系统
有两种镜筒可供选择
和所有蔡司FE-SEM一样，Crossbeam的FE-SEM镜筒基于Gemini 1 VP镜筒的电子光学系统。有Crossbeam 350的Gemini VP镜筒或Crossbeam 550的Gemini 2镜筒可供选择。
FE-SEM专为高分辨率成像设计，性能的一个关键是其电子光学镜筒。Gemini技术支持所有蔡司FE-SEM和FIB-SEM，它经特别设计，旨在为您呈现任何样品的优异分辨率（尤其在低加速电压下），可实现完整高效的探测，且操作简单。
Gemini电子光学系统有以下三个主要特征
Gemini物镜的设计结合了静电场与电磁场，在大幅提升光学性能的同时大大降低了对样品的影响。如此也可实现对磁性材料等具有挑战性的样品的高品质成像。
Gemini电子束推进器技术是一种集成光束减速器，确保了小尺寸的电子束斑和高信噪比。
Gemini Inlens的探测设计原理通过同时探测二次电子（SE）和背散射电子（BSE），大幅缩短到图像的时间，确保了高效的信号探测。
从您的FIB-SEM应用中受益
SEM电子束对准可长期保持稳定，改变探针电流和加速电压对系统几乎没有影响
无磁场泄露的光学系统可实现大视野无失真高分辨率成像
样品倾斜转动时不影响电子光学系统的性能
Gemini新型光学系统
受益于高度灵敏的表面成像
当前的SEM应用需要以低着陆能量为标准进行高分辨率成像，它对以下方面至关重要：
光束敏感样品
非导电材料
获得真实样品表面信息，而不受样品更深层背景信号的干扰
新型Gemini光学系统得到了优化，可实现低电压和极低电压条件下的分辨率，并可增强衬度。其特点是包含了高分辨率电子枪模式和可选的样品台减速技术（Tandem decel）。
高分辨率电子枪模式将电子束最初能量宽度降低30%，以尽可能减小色差，提高图像分辨率。
FIB-SEM技术
了解一种全新的FIB处理方式
Ion-sculptor FIB镜筒可在不影响加工精度的情况下加快您的FIB工作，让您尽享该设备对任何样品的低电压性能所带来的优势。
Crossbeam系列配有新一代聚焦离子束镜筒Ion-sculptor，具有针对高通量的高电流，以及可实现样品高质量的出色低电压。
充分利用Ion-sculptor FIB镜筒在低电压下的出色性能来提升样品质量
尽可能减少样品的非晶化并在减薄后获得出色结果
产品具备全面稳定性，确保获得精准且可重复的结果
通过快速探针电流交换加速FIB应用
借助高达100 nA的电子束流进行高通量实验
实现小于3 nm的出色的FIB分辨率
Crossbeam系列配有用于长期实验的自动FIB发射恢复功能
